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VS330H真空共晶炉

分类：

真空回流炉

→高性能型真空回流炉

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产品描述
技术参数
技术优势

真空共晶炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备，因其工艺特点，该设备又称为真空回流炉、真空烧结炉等。

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技术参数名称	HC-VS210E	HC-VS200E	HC-VS210H	HC-VS330H	HC-VS460H
最高温度	450℃	450℃	450℃（更高可�。�	450℃（更高可选）	450℃
控温精度	±0.5℃	±0.5℃	±0.5℃	±0.5℃	±0.5℃
加热板面积	(227*217)mm2	(350*290)mm2	(227*217)mm2	(330*320)mm2	(460*420)mm2
温度均匀性	±1.5%	±1.5%	±1%	±1%	≤±2%
真空度	≤5Pa	≤5Pa	≤5Pa	≤5Pa	≤5Pa
分子泵系统	N	N	≤5x10^-3pa(更高可�。�	≤5x10^-3pa(更高可选）	N
真空腔室漏率	5x10^-8 mbar*l/s	5x10^-8 mbar*l/s	5x10^-9 mbar*l/s	5x10^-9 mbar*l/s	5x10^-9 mbar*l/s
甲酸工艺�？�	标配	标配	标配	标配	标配
正压功能	N	N	0.3MPa	0.3MPa	N
最大升温速率（底部加热空载）	200℃/min	200℃/min	200℃/min	200℃/min	200℃/min
最大降温速率（气冷空载）	100℃/min	100℃/min	100℃/min	100℃/min	100℃/min
可放器件最大高度	100mm	100mm	100mm（150mm）	100mm（150mm）	100mm
顶部加热	N	N	可选	可选	标配
水冷降温	N	N	N	可选	可选
腔室门开闭	半自动	半自动	自动	自动	自动
MES接口	可选	可选	标配	标配	标配
扫码枪	可选	可选	可选	可选	可选
助焊剂�？�	N	可选	N	可选	可选

* 温度均匀性指标采用第三方工具TC WAFER测试和验证。温度采用美国OMEGA温控仪来测试和校准。

　　精确控温：采用德国西门子/倍福系统自带测温�？榫疾馕拢焱馐⒌品浼尤确智匚�，控温精度优于±0.5℃。

　　多种控温保护：采用美国欧米茄0.5mm和1mm热电偶，主控一根、安全一根，移动2根，主控热电偶和安全热电偶可自动切换，多重保护；

　　降温可控：采用氮气降温，可设定降温速率，自动控制氮气流量。

　　工艺曲线控制：自由可控的数据曲线，可根据工艺要求选择保留设定温度、主控温度、移动测量温度、真空、压力、MFC等数据的存储分析曲线。

　　工作模式：自动/手动两种工作模式，便于工艺开发及量产。

　　正压功能：有效降低空洞、控制焊料溢出。

　　甲酸�？�：氮气气流导入甲酸气流，对样品表面还原，提高浸润性，降低空洞。

　　自动化功能：开放的OPC/UA协议，用户可以简单对接MES系统，具备升级在线自动上下料功能，可实现机械手自动取放样品，腔室门自动开启关闭执行程序。

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